半导体设备零部件国产化情况及技术难点

华琦

1. 机械类
国际企业：
金属类:京鼎精密、Ferrortec等
非金属类:Ferrotec、Hana、台湾新鹤、美国杜邦等
国内企业：
金属类:富创精密、靖江先锋、托伦斯、江丰 电子等
非金属类:菲利华(石英零部件)、神工股份(硅部件)等
国产化情况：品类繁多，国内已出现富创精密等进入国际半导体设备厂商的供应商，整体国产化率相对较高，但高端产品国产化率较低
技术难度：作为应用最广，市场份额最大的零部件类别，具体品类繁多，主要产品技术已实现突破和国产替代，应用于高制程设备的产品技术突破难度仍较高
2. 电气类
国际企业：Advanced Energy、MKS等
国内企业：英杰电气、北方华创(旗下的北广科技)等
国产化情况：对于核心模块(射频电源等)，国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，少量应用于国内半导体设备厂商，主要应用于光伏、LED等泛半导体设备，国产化率低，高端产品尚未国产化
技术难度：设备中作为控制工艺制程的核心部件，技术突破难度较高
3. 机电一体类
国际企业：京鼎精密、BrooksAutomation、Rorze、 ASML(自产双工机台和浸液系统)等
国内企业：发行人、华卓精科(双工机台)、新松机器人(机械手)、京仪自动化(温控系统)等
国产化情况：品类较为繁多，国内已出现发行人等进入国际半导体设备厂商的供应商，大多品类国内厂商主要供应国内半导体设备厂商，整体国产化率不高，功能复杂的高端产品未国产化
技术难度：品类繁多，部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距，技术难度适中
4. 气体/液体/真空系统类
国际企业：超科林、Edwards、Ebara、MKS等
国内企业：发行人、万业企业(收购的Compart System)、新莱应材、沈阳科仪、北京中科仪等
国产化情况：品类较为繁多，少数企业通过自研或收购部分产品已进入国际半导体设备厂商，整体国产化率处于中等水平，大部分品类的高端产品未国产化
技术难度：品类繁多，部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距，技术难度适中
5. 仪器仪表类
国际企业：MKS、Horiba等
国内企业：北方华创(旗下的七星流量计)、万业企业(收购的Compart System)等
国产化情况：国内企业通过收购进入国际半导体设备厂商，国内企业自研产品仅少量用于国内半导体设备厂商，由于产品成本占比较低，国内企业主要以采购进口产品为主，国产化率低，高端产品尚未国产化
技术难度：对测量的精准度要求极高，国产化率低，技术突破难度较高
6. 光学类
国际企业：Zeiss、Cymer、ASML
国内企业：北京国望光学科技有限公司、长春国科精密光学技术有限公司等
国产化情况：国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，已少量应用于国内光刻设备，国产化率较低，高端产品尚未国产化
技术难度：对光学性能要求极高，鉴于光刻设备国际市场高度垄断，高端产品一家独大，国内光刻设备尚在发展，相应配套光学零部件国产化率低，技术突破难度较高

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