《500强高管谈VE》-严峻技术革新下的VE活动

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·文章出处：日本VE协会杂志
·文章翻译：泰泽项目部
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《500强高管谈VE》-严峻技术革新下的VE活动作者:日立制造所半导体业务部副业务部长小川公熙
随着泡沫经济的崩溃，日本的结构性经济萧条也在政府的大型经济对策、史上最低利率、主要发达国家的汇率稳定协调以及贸易顺差减少的落实等方面出现了曙光。在此期间，半导体的需求扩大，成为企业重组、开发新市场、全球计算机小型化、多媒体、网络和信息与通信（互联网）开放等方面不可缺少的关键设备，并在经济复苏中发挥了主导牵引作用。但是，这种看似幸运的半导体也面临着困难的问题，如：(1)随着领域和市场的扩大，开发资源和国际化程度提高 (2) 由于集成度和微细加工的提高，技术创新和速度水平较高 (3)投资额的大型化 (4) 与韩国和台湾等新进入者竞争，以降低功能的单位成本。本业务部将VE技术作为横跨多个领域的事业运营的管理技术，用于强化产品竞争力，并于1994年获得了迈尔斯奖。在技术变化剧烈的半导体事业中，新技术的早期开发和商业化在与其他公司的竞争中尤为重要，近年来，我们在VE中加入了自上而下的VM（Value Management价值管理）元素，活动的重点是以下几点。第一，有效利用半导体严格的经营资源（人员、技术和投资）。我们与美国的TI公司联合开发下一代64MDRAM技术已经有一段时间了，并于去年成立了一家合资公司。今年我们也将与韩国的Kim Seong公司在马来西亚设立合资公司，与新日铁公司在新加坡设立合资公司。第二，通过从开发阶段彻底引入VE思维，建立起大规模的生产流程。这是将研究所、设计、工艺技术开发、生产技术、制造等各部门整合为一体的项目，以谋求工艺工序的简化、标准化、设备吞吐量、材料利用效率的极大化等，并将其横向扩展到新设生产线上。这使得在开发新一代16MDRAM的过程中，资源利用效率提高了一倍，并且在继续开发64MDRAM的过程中也得到了相应部署。第三，追求缩短研发、生产时间。信息和网络通信的普及缩短了地球村的时间，用户对短交期化的需求越来越严格。为此，我们采用VE不间断地缩短时间的方法，追求“晶片的片叶处理化”、“设备的柔性化”等，以满足客户的要求。第四，促进对现有技术、工艺等的改善和横向拓展。本业务部随着事业的发展在国内外开展了超过10个业务点。横向把握各据点的技术、流程状况，尽早进行改进责任分担、完成技术的横向拓展，对于发挥集团综合能力是不可缺少的，这一作用也作为VE业务不断推进。以上介绍了本业务部VE活动一部分。但我们认为，为了在技术革新进展剧烈的行业中发展和壮大我们的业务，管理层和所有员工必须正确理解VE这一工具，站在客户的立场上发挥他们的创造力，并促进意识的转变。
引用：VE价值工程协会杂志
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